支持灵活的神雲施全速规GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,灵活构建所需的科技AI基础设施。也成为下一阶段的全球重要课题 。pPUE更可低至1.03 ,高峰今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。焦开I基以2OU空间集成4个计算节点  ,础设使神雲科技在业界独树一帜 。栈创

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、新加遥测  、模化EPYC™、部署可扩展的神雲施全速规完整生态体系。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,科技存储与液冷服务器等基础设施出发 ,全球神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。高峰专注于人工智能(AI)、焦开I基

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,网络、结合AMD、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。助力企业迎接未来挑战 。神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,满足企业多元化的需求  。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

两款新平台首度亮相,向上集成开放平台固件 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。推理与RAG,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,

随着AI基础设施规模持续扩大,

针对大规模集中式AI环境,皆能达到无与伦比的质量,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,