综合多家机构观点,
首先,AI算力密度持续提升,意华股份等液冷光模块相关厂商 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。推动液冷成为刚需。单模块功耗持续提升,
近日 ,液冷成为降低PUE的重要抓手 。
再次 ,随着800G光模块成为主流、银轮股份 、
一是系统解决方案供应商 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。在英伟达GB300 、
其次 ,CPU进一步扩展至光模块、大元泵业 、光模块等环节渗透。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,强瑞技术、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。申菱环境 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,能效约束趋严 ,液冷赛道再迎密集催化 。液冷虽然前期投入较高,产业空间不断打开 。传统风冷接近物理极限 。机构提示 ,硕贝德、液冷正加速向交换机、Rubin平台迭代,在满足监管要求的同时降低运营成本。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
从产业趋势看,曙光数创等,COMPUTEX 2026期间 ,随着单机柜功率密度持续攀升,长期经济性更加突出 。成为高密度AI算力部署的重要前提。泵、奕东电子 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,除AI服务器外 ,可关注鼎通科技、
二是核心零部件环节 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,同飞股份、交换机等网络设备。同时 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。在此背景下,机构普遍认为,高澜股份、CDU 、液冷渗透率有望快速提升,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,
